典型應(yīng)用：

1、該產(chǎn)品是乙烯家三甲氧基硅烷低聚物，主要是為了解決單體乙烯基三甲氧基硅烷沸點(diǎn)約為110℃, 閃點(diǎn)約為22℃,都較低,所以帶來(lái)處理過(guò)程中的安全與操作問(wèn)題.而乙烯基三甲氧基硅烷低聚物的出現(xiàn)大大減輕了這些問(wèn)題帶來(lái)的操作與安全上的不便。
2、該產(chǎn)品，是一種含乙烯基、丙基和乙氧基的有機(jī)官能團(tuán)硅烷,是一種無(wú)色透明低粘度的液體。用于無(wú)機(jī)材料（玻纖、填料）和有機(jī)聚合物（EPDM、EVA）的先進(jìn)的硅烷偶聯(lián)劑。
3、該產(chǎn)品應(yīng)用于礦物填充和過(guò)氧化物交聯(lián)電纜體系，能提高機(jī)械性能和電性能，尤其當(dāng)暴露于潮濕空氣中時(shí)特別顯著。
4、該產(chǎn)品水解后生成的硅氧-乙氧基官能團(tuán)通常存在填料表面，形成活性硅醇基團(tuán)。這些活性硅醇基團(tuán)與填料表面的羥基反應(yīng)，從而可以與填料之間形成化學(xué)鍵。末端的乙烯基官能團(tuán)可與聚合物發(fā)生偶合，在過(guò)氧化物交聯(lián)中會(huì)促進(jìn)反應(yīng)。該產(chǎn)品中的烷氧基是疏水的，可顯著提高填充物質(zhì)的電性能，尤其是暴露在潮濕空氣中后。（比如高嶺土填充電纜，HFFR電纜。ATH和MDH填充的HFFR電纜）
5、提高填料分散性、提高疏水性，從而提高電性能，尤其當(dāng)暴露于濕空氣后。提高填料的填充量提高的抗撕裂強(qiáng)度還可以增加溫度時(shí)提高蠕變行為、增加耐化學(xué)性、降低壓力下的裂解趨勢(shì)。